讲座题目：纳米颗粒技术在电子制造与封装中的应用
主 讲 人：刘建影 教授
讲座地点：永利集团3044官网欢迎您后三楼报告厅
讲座时间：2018年7月18日15:00
校内联系人：黄明亮
报告摘要：
纳米颗粒有许多有趣的物理和机械特征，目前这些特征已经广泛应用于各个领域。 然而在电子封装领域，由于纳米颗粒相对较高的成本和对封装可靠性的影响，纳米颗粒很少应用到实际的封装过程中。本报告介绍了一些关于纳米颗粒应用在封装领域的一些最新研究结果，这些研究涉及了在电子封装和制造方面各种具有潜在应用价值的纳米材料。
报告人简历：
刘建影教授1978年本科毕业于上海交通大学， 1979年到1984年本硕连读于瑞典皇家理工学院，1989年获得瑞典皇家理工学院博士学位，2009年当选瑞典皇家工程科学院院士。刘教授发表近500篇论文及章节，期刊文章近170余篇，其在Carbon 、Advanced Materials 和Nature Communication等期刊发表论文近60篇，被引用6000次以上。先后任东京大学、英国拉夫堡大学、香港城市大学等大学访问教授，任上海交通大学、北京科技大学、中南大学等大学客座或兼职教授。目前担任上海大学中瑞微系统中心主任，承担或主持10多个欧盟框架计划课题，目前主持瑞典战略研究局基于GaN的高频碳基电子系统重大战略基金项目。